Estación de calentamiento en capas de placa base SS T12A-M6 6 en 1 para IPhone X-11 Pro MAX BGA desoldar NAND CPU PCB plataforma de eliminación de pegamento

Descripción:

 

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Características:

 

Almohadillas antideslizantes de silicona para los pies y orificios de enfriamiento: las rejillas de ventilación huecas y las almohadillas antideslizantes de silicona para los pies se utilizan en la parte inferior para aislar de manera efectiva la temperatura, antideslizante y una disipación de calor eficiente.

Piedra sintética gruesa de alta dureza: el cuerpo principal está hecho de material de piedra sintética especial, resistente a altas temperaturas, fuerte y duradero.

Película de cobre de alta pureza: garantiza una transferencia de calor y un calentamiento uniformes y estables, y un posicionamiento preciso de la tarjeta.

Retire el pegamento de la CPU y otros componentes: admite una variedad de chips/disco duro universal/cable de huellas dactilares/desgomado de CPU y eliminación de estaño, posición precisa de la tarjeta, reparación no destructiva.

 

Nota: la medición manual tendrá tolerancia, que es solo para referencia, consulte el producto real

 

El paquete incluye :

 

Opción 1: 1 Uds. x plataforma de precalentamiento SS-T12A M6

Opción 2: 1 Uds x plataforma de precalentamiento SS-T12A M6 + Host SS T12A

 

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SS T12A-M6 Placa base Estación de calentamiento en capas para IPhone X-11 Pro MAX BGA Desoldador NAND CPU PCB Plataforma de eliminación de pegamento

Marca: Sunshine

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